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小米仙王座新机现身Geekbench骁龙855芯片单核跑分

时间:2020-09-11 10:03:58 阅读:- 来源:
摘要今年一月初信息 先前2018十二月分高通芯片发布全新升级7nm工艺骁龙855集成ic,接着想到北京发布第一款骁龙855CPU想到Z5 Pro GT版,现如今想到以后红米手机的骁龙855版本号也宣布亮相

今年一月初信息 先前2018十二月分高通芯片发布全新升级7nm工艺骁龙855集成ic,接着想到北京发布第一款骁龙855CPU想到Z5 Pro GT版,现如今想到以后红米手机的骁龙855版本号也宣布亮相显卡跑分网址,单核心3548分、多核跑分成1136六分。

小米手机仙王座新手机亮相Geekbench 骁龙855集成ic单核心显卡跑分达3548分

我们在Geekbench网站发觉一款型号规格为Xiaomi Cepheus新手机,单核心显卡跑分达3548分,多核显卡跑分做到1136六分,出示8GB运行内存运作Android 9系统软件,虽然CPU集成ic仅显示信息高通芯片沒有直标型号规格,但1.78GHz基频八大关键融合显卡跑分考试成绩可以的话便是美国高通公司2018年末发布的骁龙855CPU,显卡跑分考试成绩对比骁龙845集成ic获大幅度提高,跟以前美国高通公司发布的提升能力相距并不是很多。

而这个小米新机型号规格为Xiaomi Cepheus也是有很大的由头,我们知道红米手机中小米8编号为Dipper ,小米MIX 2S编号为Polaris,小米2编号为aries,都挑选相近编号取代相匹配型号,而这个配用骁龙855集成ic编号为Cepheus(仙王座)的小米新机实际是小米手机哪一个系列产品大家还没法确定,但是非常大很有可能会适用5G通讯作用。

在今年5G会变成智能机务必遭遇的情景,现阶段安卓系统势力中高通芯片骁龙855集成ic,海思麒麟980集成ic特性都十分强大,另外可适用外挂软件5G基带芯片完成5G通信作用。而高通芯片在CES 2019公布在今年会出现30尾款智能产品应用骁龙855集成ic外挂软件X50 5G基带芯片,显而易见小米新机、想到Z5 Pro GT版全是在其中意味着,坚信没多久OPPO、vivo等生产商在没多久还要发布自己型号,对于这款编号为Xiaomi Cepheus新手机是小米MIX系列产品還是传说中的荣耀七以哪些价格在什么时候公布都必须大家等候,下月将举办的MWC2019交流会是不是会亮相一样非常值得大家希望。

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