4月12日信息，高通芯片下一代旗舰级集成ic骁龙865已经获得宣布曝出，已经知道信息内容包含适用LPDDR5等多种新特点。

著名曝料人Roland Quandt表露，高通芯片下代旗舰级集成ic骁龙865早已拥有眉眼。该集成ic內部编号为“Kora”、序号为SM8250，一大关键特点是适用LPDDR5规格型号的运行内存，理论上归功于此系统软件反应速率会出现很大提高。

除此之外，高通芯片也有一款并未公布的5G调制调解器SDM55，其编号为“Huracan”，它很有可能像X50一样根据外挂软件方法适用5G互联网。

依照过去国际惯例，高通芯片将在今年底前发布全新升级的骁龙865集成ic，并在第二年，也就是今年今年初发布配用其集成ic的智能机。但现阶段一些专业人士觉得，在华为麒麟和三星Exynos的工作压力下，高通芯片2020年很有可能会提早公布865集成ic。

也有剖析人员觉得，目前的骁龙855集成ic作用十分强劲，因而骁龙865集成ic很有可能会再次延用这一硬件配置规格型号。可是会在骁龙855集成ic早已适用的LPDDR4X RAM技术性上，作很大升級 —— 根据提高CPU、运行内存的数据信息传输速度，进一步提高智能机每日任务解决高效率。